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為期三天的 SEMICON Taiwan 2026 於九月四日在台北南港展覽館圓滿落幕，這場半導體產業年度盛會在主辦單位所追蹤的各項指標上幾乎全面刷新紀錄：超過...

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SEMICON Taiwan 2026 創下多項歷史紀錄，包括 1,300 家以上參展商、4,300 個攤位及逾 10 萬名來自 65 國的參觀者，主軸明確從製程微縮轉向先進封裝與光互連技術，以解決 AI 加速器的資料傳輸瓶頸。
封裝設備銷售於 2025 年創下 60 億美元歷史新高，TSMC 與 ASE 攜手成立 3DICAMA 聯盟，友達集團達興材料亦展示 Micro LED CPO 模組，矽光子與共同封裝光學（CPO）正式從實驗室走向量產。
經濟部長龔明鑫宣布加碼 200 億美元投資美國 AI 伺服器產業，台灣對美 AI 供應鏈累計投資突破 3,000 億美元，凸顯台灣在美國 AI 基礎建設中的不可取代地位。

#半導體 #台灣 #北歐 09/04 10:15

台北9月4日訊 — 產業與貿易代表週五表示，台灣可借重北歐國家的先進研發能力與專業人才，與自身在半導體整合及量產方面的優勢相互補足，為全球半導體產業注入新的合作...

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SEMI 全球行銷長曹世綸指出，歐洲雖缺乏如台積電的大型晶片製造商，但擁有先進研發、特殊材料與化合物半導體等專業技術，可與台灣的量產優勢形成互補。
芬蘭駐台代表 Lauri Raunio 表示，芬蘭已擴大對微電子、光子學與量子運算的投資，並透過共享無塵室設施協助中小企業研發；聯發科於芬蘭與瑞典的投資即為雙方合作的成功案例。
Business Sweden 總裁 Jan Larsson 強調，北歐國家不會與台灣競爭大規模半導體製造，但可貢獻研發專業與高階工業用戶連結，建議台灣企業視歐洲為單一市場並善用各國差異化優勢。

#SEMICON Taiwan #半導體展 #兩岸合作 09/04 20:32

台北9月4日訊——2026年SEMICON Taiwan（國際半導體展）匯聚中國大陸與台灣半導體業者，雙方均表達整合互補優勢、共迎新機遇的意願。為期三天的展...

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