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人工智慧代理正日益主導中國下一代半導體的設計工作。隨著北京當局與本土科技企業加速將AI整合進晶片設計軟體，以強化國家自主供應能力，這股趨勢正快速升溫。中國最...

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#半導體 #台積電 #EDA工具 09/10 15:33

台灣政府週四宣布，將在半導體研究基礎建設與國產晶片設計軟體領域持續擴大投資，以維持國家的科技領先優勢。行政院發言人李慧芝在院會後記者會上表示，政府規劃在2033...

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#華為 #Kirin 9050 Pro #LogicFolding 09/07 20:32

華為於週一上午在廣州正式將今年五月發表的LogicFolding晶片架構推向商業化產品——然而，當初伴隨該架構發布的質疑聲至今依然成立：截至截稿前，華為所公佈的...

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華為於廣州發表搭載LogicFolding架構的Kirin 9050 Pro晶片，宣稱電晶體密度達238 MTr/mm²，但所有性能與密度數據均為華為自行公布，截至目前尚無獨立第三方機構進行驗證。
LogicFolding採用3D堆疊技術繞過EUV曝光設備限制，北大EDA原型工具、華大九天驗證平台與中芯國際7奈米製程首度串聯運作，是中國半導體自主生態鏈的首次完整實證。
Mate XT 2三摺疊手機僅在中國銷售，售價約2,980至3,725美元；但依《國家情報法》規定，華為在法律上須配合中國情報機構，海外用戶面臨結構性資安風險。