華碩(ASUS)正式推出全新ExpertCenter Pro ET900N G3工作站,搭載Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra超級晶片,主打頂尖運算效能,鎖定企業級AI工作負載市場。
這款塔式工作站淨重達27公斤,機身尺寸為584 x 232 x 565毫米,體積相當龐大,僅適合固定安裝於桌面使用,或置於桌下通風良好的位置。由於整機整合72顆ARM核心、一顆Blackwell Ultra GPU以及748GB一致性記憶體,可攜性顯然不在產品設計的考量之內。
工業設計語彙致敬經典
在外觀設計上,這款工作站展現強烈的工業風格,採用拉絲銀色機身搭配深色網孔前面板,頂部邊緣設置兩只顯眼的金屬把手。這些重型把手設計讓多名工作人員得以安全搬遷機體,無須直接抓握側板。
散熱方面,華碩採用企業級密封式液冷迴路,配備銅製冷卻板為超級晶片、鄰近的記憶體模組以及高速網卡進行散熱。由於純液冷迴路無法覆蓋所有熱點,機箱內部另設專屬風扇,將氣流直接導向網卡的光學收發器,避免在持續高負載網路傳輸下發生熱節流。
電力供應方面,該機搭載一顆1,600瓦電源供應器,獲得80 PLUS Titanium效率認證,可在峰值運算週期內大幅降低市電轉換損耗。出廠預設配置方面,系統採用兩顆2TB NVMe固態硬碟組成的鏡像陣列,以防止單顆硬碟故障導致作業系統與軟體環境毀損。
至於未來擴充性,內部布局預留3個PCIe插槽與2個額外擴充艙,便於日後添加儲存裝置或輔助顯示卡。
AI效能實測表現亮眼
在硬體測試過程中,這套架構在大型AI工作負載下展現卓越的資料吞吐量。於MiniMax M2.7基準測試中,128個並行串流下達到每秒4,793個輸出權杖(tokens)。此外,GLM-5.2等大型模型可將215GB的專家權重資料直接透過一致性記憶體架構傳輸,有效繞過傳統系統架構中常見的嚴重延遲瓶頸。
將資料中心效能濃縮至桌面
初期評測媒體將這款塔式機器的外觀與蘋果經典方正造型的Mac Pro機箱進行強烈的視覺類比。然而,實際效能數據顯示,這款工作站的定位完全超越任何一般高階桌上型電腦的層級。
StorageReview評測編輯Brian Beeler表示:「GB300 DGX Station仍是我們擺上桌以來最強大的設備。」在同時運行數十個AI編碼代理(agent)的情境下,該機能在測試期間維持每秒數千個權杖的輸出量,且個別代理的運作速度並未出現明顯下降。
該設備配備兩個400 Gigabit網路連接埠,合計支援高達800Gb/s的合併頻寬,可與另一台GB300工作站直接串連。兩台串接的設備能形成單一1,496GB的一致性記憶體池,使總容量倍增,可處理更大規模的模型。
科技YouTuber Alex Ziskind指出:「你即將看到的一切——數十個AI同步思考的場景——全都運行在這一台機器上,而非資料中心。」在GPT-OSS-120B測試中,每秒輸出權杖攀升至9,280個,總吞吐量突破每秒45,000個權杖。並發測試顯示,系統從單一代理平穩擴展至同時運行128個代理,全程未出現任何明顯的系統崩潰或效能下降。
Ziskind在影片中實際展示,當數十個編碼、研究與寫作代理同步運作時,整機功耗攀升至接近1,000瓦。
至於售價方面,華碩目前並未公開揭露確切定價,但市場普遍估計該設備成本介於10萬至12萬美元(約合新台幣300萬至360萬元)之間。