台灣將再砸200至300億美元赴美投資 聚焦半導體與AI領域

美國商務部長霍華德・盧特尼克（Howard Lutnick）昨日透露，台灣預計將於下週宣布，計劃在現有基礎上額外投資200億至300億美元於美國，作為一項以半導體、人工智慧（AI）及能源為核心的雙邊貿易協議的一部分。

盧特尼克是在北卡羅來納州教堂山（Chapel Hill）為期兩天的G20創新部長會議結束後，接受財經媒體CNBC《Squawk Box》節目專訪時做出上述表示。會議期間，盧特尼克與多位AI業界領袖進行會談，其中包括輝達（Nvidia Corp）執行長黃仁勳（Jensen Huang）。

台灣經濟部長龔明鑫昨日在台北舉行的「Semicon Network Summit」上也指出，台灣企業正計劃對美國進行額外200億美元的投資。龔明鑫表示，這項數字是今年5月SelectUSA投資高峰會後重新評估的結果，目的是確定除了台積電（TSMC）之外，還有哪些台灣企業可能進一步深化對美投資。

與此同時，盧特尼克指出，美國總統川普的政府正擬定對半導體課徵新關稅的方案，對於在美國境內製造晶片的企業，可能符合獲得關稅減免的資格。

盧特尼克進一步說明，川普首次上任時，美國僅佔全球半導體產量的不到2%，如今正朝向40%的目標邁進，並有望在川普第二任期結束前達到50%的生產比重。他強調，美國目前已確保共計1.2兆美元的國內半導體生產投資，同時台積電已將其亞利桑那州晶圓廠的投資規模擴大至2,650億美元。「我們將在半導體領域取得成功；這些晶片都將在美國製造，」盧特尼克強調。

在關稅政策方面，半導體產業的方針可能將比照川普政府推動製藥業本土化的策略——為在美國生產創新藥品的企業提供關稅減免及最惠國待遇。

回顧今年稍早，美國與台灣達成協議，將台灣商品的對等關稅從20%下調至15%。根據該協議，台灣的半導體、電子代工服務、AI及能源企業將在美國投資2,500億美元，台灣政府則承諾額外提供新台幣2,500億元的信用保證，以促進半導體及資通訊產業赴美投資。

盧特尼克指出，他今年稍早主導的台美貿易協議要求台灣將40%的晶片產能轉移至美國。不過，對於這項40%的目標，今年2月時行政院副院長鄭麗君曾公開表示「不可能」，強調她已「非常明確地告訴美方這一點」。

盧特尼克也對川普的晶片關稅政策提出詮釋：「如果你在這裡（美國）設廠生產，你就不必支付關稅；但若不在這裡生產，就準備好為進入全球最偉大的市場而付出代價，」他如此說明。