賴清德：台灣半導體產業深化全球連結 打造更具韌性的國際供應鏈

台北9月1日訊——賴清德總統於週二（1日）指出，台灣半導體產業已在全球各地建立新的產業連結，不僅強化國際關係，更打造出更加多元且具韌性的供應鏈。

賴清德出席在台北舉行的2026年Semicon Network Summit（半導體網絡高峰會）致詞時表示，過去數十年來，台灣透過全球分工與長期合作，發展出完整的半導體產業聚落，得以實現快速、靈活且高效的製造模式。

賴清德進一步指出，台灣在半導體領域的深厚實力，也在世界各地催生出綿密的產業網絡，使各國得以發揮各自優勢，在研發與生產上攜手合作。他強調，這些連結在面對天災、疫情及地緣政治變化時，更能提供相互支援的機制。

賴清德表示，2026年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元，產業涵蓋IC設計、設備、材料、先進製造、測試與封裝等環節，需要各國企業在各個環節持續投入。他特別點名多家國際大廠在台投資與採購的具體數據：輝達（Nvidia）每年在台採購的商品與服務價值超過3兆元新台幣（約947.8億美元）；美光（Micron）在台投資累計逾1.4兆元新台幣；超微（AMD）則將研發投資擴大至逾3千億元新台幣。

此外，賴清德提到，台積電（TSMC）已於今年7月宣布將在美國亞利桑那州增資1千億美元，同時在日本的投资也順利推進中。他並表示，台積電位於德國德勒斯登（Dresden）的晶圓廠預計將於明年底正式投產，為當地交通、人才與產業發展注入動能。

賴清德也感謝來自38國與會者對台灣的支持，並承諾政府將持續發展矽光子（silicon photonics）、量子科技與AI機器人等關鍵技術，同時強化算力、水、電、土地與人才等基礎建設。

美國經濟事務副國務卿Jacob Helberg則透過預錄影片於論壇中致詞，他將半導體譽為「我們這個世代最重要的單一科技」，強調其對人工智慧領導地位、國防實力及全球經濟的重要性。Helberg指出，台灣數十年來一直是半導體產業的核心，如今更透過對美投資強化美國的製造基礎。

Helberg表示，世界已從中學到「缺乏韌性的集中是一種脆弱性」，凸顯「Pax Silica」計畫的重要性。該計畫被描述為一個由可信賴夥伴組成的網絡，致力於公平貿易、可靠供應商、法治與安全技術。

Helberg呼籲與會者持續在夥伴經濟體之間投資並建立具韌性的連結，並強調美國與台灣是「共同守護將形塑本世紀剩餘時光的科技的夥伴」。

本次高峰會於南港展覽館二館舉行，緊接著9月2日至4日將登場的SEMICON Taiwan。官方資訊顯示，活動匯集全球半導體領袖、政策制定者與研究專家進行深度對談。