上市公司重大訊息

1.契約種類:自地委建
2.事實發生日:115/3/24~115/3/24
3.董事會通過日期: 民國115年3月24日
4.其他核決日期: 不適用
5.契約相對人及其與公司之關係:
契約相對人：YUANXING CONSTRUCTION(THAILAND)CO., LTD.
與公司之關係：非關係人
6.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）
、限制條款及其他重要約定事項:
契約內容：泰國鵬晟PA08動力及內裝一次配機電工程
契約總金額：泰銖1,220,000,000(未稅)
契約起迄日期：自開工日起算185個日曆天          
限制條款及其他重要約定事項：無
7.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:
不適用
8.不動產估價師姓名:
不適用
9.不動產估價師開業證書字號:
不適用
10.取得之具體目的:
供生產及營運所需
11.本次交易表示異議之董事意見:
無
12.本次交易為關係人交易:否
13.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用
14.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
15.是否尚未取得估價報告:否或不適用
16.尚未取得估價報告之原因:
不適用
17.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:
不適用
18.會計師事務所名稱:
不適用
19.會計師姓名:
不適用
20.會計師開業證書字號:
不適用
21.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用
22.其他敘明事項:
無

1.董事會或股東會決議日期:115/03/17
2.投資計畫內容:投資建設高端PCB(印製線路板)生產專案，擴大HDI、HLC、FPC等
 高端印製線路板產線，主要應用於AI伺服器、智慧機器人、VR交互設備(智慧眼鏡)等
 領域
3.預計投資金額:預計人民幣110億元
4.預計投資日期:預計115年6月陸續投資
5.資金來源:自有資金及自籌資金
6.具體目的:配合營運需求
7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:115/03/17
2.公司名稱:鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:72.16%
5.發生緣由:代子公司公告董事會通過之議案：
 關於公司與淮安經濟技術開發區簽署項目投資協議書的議案。
6.因應措施:依規定代子公司於公開資訊觀測站公告。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
  符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
 無。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/03/18
1.召開法人說明會之日期：115/03/18 ~ 115/03/19
2.召開法人說明會之時間：09 時 00 分 
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店(地址：台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之 2026 Asia Tech Conference，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
5.其他應敘明事項：115/03/18(09:00~12:00), 115/03/19(09:00~17:00)。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/03/17
1.召開法人說明會之日期：115/03/17
2.召開法人說明會之時間：15 時 00 分 
3.召開法人說明會之地點：台北茹曦酒店(地址:台北市松山區敦化北路100號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加群益證券舉辦之1Q26投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/03/13
1.召開法人說明會之日期：115/03/13
2.召開法人說明會之時間：15 時 15 分 
3.召開法人說明會之地點：台北艾麗酒店(地址:台北市信義區松高路18號5樓)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加中信證券舉辦之2026第一季前瞻論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/03/13
1.召開法人說明會之日期：115/03/13
2.召開法人說明會之時間：10 時 00 分 
3.召開法人說明會之地點：台北晶華酒店(地址:台北市中山區中山北路二段39巷3號4樓)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之2026春季論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

1.董事會召集通知日:115/03/04
2.董事會預計召開日期:115/03/12
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:114年度合併財務報告
4.其他應敘明事項:無

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/01/14
1.召開法人說明會之日期：115/01/14
2.召開法人說明會之時間：15 時 00 分 
3.召開法人說明會之地點：泰國巴真府
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加富邦證券舉辦之海外法人座談會，
說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

1.契約種類:自地委建
2.事實發生日:115/1/5~115/1/5
3.董事會通過日期: 民國115年1月5日
4.其他核決日期: 不適用
5.契約相對人及其與公司之關係:
契約相對人：JIANGSU JIANGDU CONSTRUCTION ENGINEERING (THAILAND) CO., LTD.
與公司之關係：非關係人
6.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）
、限制條款及其他重要約定事項:
契約內容：泰國鵬晟佳園(一期)項目土建總承包工程
契約總金額：泰銖910,200,000(未稅)
契約起迄日期：自開工日起算333個日曆天          
限制條款及其他重要約定事項：無
7.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:
不適用
8.不動產估價師姓名:
不適用
9.不動產估價師開業證書字號:
不適用
10.取得之具體目的:
建設泰國園區員工宿舍
11.本次交易表示異議之董事意見:
無
12.本次交易為關係人交易:否
13.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用
14.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
15.是否尚未取得估價報告:否或不適用
16.尚未取得估價報告之原因:
不適用
17.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:
不適用
18.會計師事務所名稱:
不適用
19.會計師姓名:
不適用
20.會計師開業證書字號:
不適用
21.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用
22.其他敘明事項:
無

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:禮鼎半導體科技(深圳)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):1,617,118
(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,328,010
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,328,010
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,656,020
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):3,265,380
(2)累積盈虧金額(仟元):-5,546,869
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
2,656,020
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
2.35
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度CNY3億元。
(2)本次新增額度為提前通過2026年資金貸與額度,
   致資金貸與餘額重覆計算2025年及2026年額度。
(3)折算匯率: USD/TWD 31.3320、CNY/TWD 4.4267。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:LEADING INTERCONNECT SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY LIMITED
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):87,445,540
(4)原資金貸與之餘額(仟元):939,960
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):939,960
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,879,920
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,903,117
(2)累積盈虧金額(仟元):-105,890
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
1,879,920
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
1.66
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD3,000萬元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:LEADING INTERCONNECT INTERNATIONAL LIMITED
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):87,445,540
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):939,960
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):939,960
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):-191,260
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
939,960
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
0.83
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD3,000萬元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:禮鼎半導體科技秦皇島有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):87,445,540
(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,879,920
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):3,759,840
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):5,639,760
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,213,350
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,611,442
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
5,639,760
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.99
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD1.2億元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320、CNY/TWD 4.4267。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:佰鼎科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):6,995,643
(4)原資金貸與之餘額(仟元):939,960
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):939,960
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,879,920
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,000,000
(2)累積盈虧金額(仟元):-97,987
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
1,879,920
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
1.66
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD3,000萬元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:先豐通訊股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):6,995,643
(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,566,600
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,566,600
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3,133,200
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,159,185
(2)累積盈虧金額(仟元):-4,135,757
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
3,133,200
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
2.77
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD5,000萬元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:禮鼎半導體科技(深圳)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):6,995,643
(4)原資金貸與之餘額(仟元):1,253,280
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):939,960
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,193,240
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):3,265,380
(2)累積盈虧金額(仟元):-5,546,869
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
2,193,240
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
1.94
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD3,000萬元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320、CNY/TWD 4.4267。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:臻鼎科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):41,705,617
(4)原資金貸與之餘額(仟元):3,133,200
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):939,960
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):4,073,160
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):125,488
(2)累積盈虧金額(仟元):569,612
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
4,073,160
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
3.60
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD3,000萬元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:先豐通訊股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):41,705,617
(4)原資金貸與之餘額(仟元):939,960
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):939,960
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,879,920
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,159,185
(2)累積盈虧金額(仟元):-4,135,757
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
1,879,920
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
1.66
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD3,000萬元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320。

1.事實發生日:114/12/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:禮鼎半導體科技(深圳)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):41,705,617
(4)原資金貸與之餘額(仟元):5,639,760
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):6,579,720
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):12,219,480
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2026年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):3,265,380
(2)累積盈虧金額(仟元):-5,546,869
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
12,219,480
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
10.81
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2026年短期資金貸與額度USD2.1億元。
(2)折算匯率: USD/TWD 31.3320、CNY/TWD 4.4267。