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興勤
2026-01-29 16:50
👥 董事會
公告本公司董事會通過投資計畫額度案
公告內容
1.董事會或股東會決議日期:115/01/29 2.投資計畫內容:本公司擬於董事會決議額度內分批投資美國ETF(GLD)SPDR Gold Shares 3.預計投資金額:美金1,300萬元 4.預計投資日期:於董事會通過後陸續投資 5.資金來源:自有資金與銀行融資 6.具體目的:為提升資金運用效益,分散投資風險,建立多元資產配置結構,強化公司 財務穩健性。 7.其他應敘明事項:無
3094
聯傑
2026-01-29 16:48
本公司新任稽核主管
公告內容
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、 行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、 內部稽核主管或訴訟及非訟代理人):內部稽核主管 2.發生變動日期:115/01/29 3.舊任者姓名、級職及簡歷:蕭靖寰、稽核 4.新任者姓名、級職及簡歷:蔡岳庭、聯傑國際專案管理師 5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新 任」或「解任」):職務調整 6.異動原因:職務輪調 7.生效日期:115/01/29 8.其他應敘明事項:無
4912
聯德控股-KY
2026-01-29 16:47
📊 增資
代子公司Lemtech Technology Limited公告 新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第22條第1項第3款之規定
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:聯德控股股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 資金貸與他人公司:Lemtech Technology Limited 與資金貸與他人公司之關係:持股本公司100%之最終母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):476,382 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):188,580 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):188,580 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運週轉 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):670,930 (2)累積盈虧金額(仟元):1,744,575 5.計息方式: 0.25% 6.還款之: (1)條件: 可提前還款或到期一次付清 (2)日期: 視資金狀況於貸與期限內還款 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 461,469 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 12.24 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無
2885
元大金
2026-01-29 16:46
👥 董事會
元大金控代子公司元大人壽公告董事會重要決議事項
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.公司名稱:元大人壽保險股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司 4.相互持股比例:100% 5.發生緣由:依金融監督管理委員會預告修正「保險業財務報告編製準則」草案,本公司 董事會決議將依金管會正式公告之「保險業財務報告編製準則」規定,就按攤銷後成本 衡量之債務工具,且未對外幣風險組成部分指定避險者,自115會計年度起將兌換差額 採直線攤銷法處理。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 後續依「保險業財務報告編製準則」正式公布條文辦理。
2885
元大金
2026-01-29 16:43
👥 董事會
元大金控代子公司元大證券公告董事會通過增加都更案 新建大樓承租之辦公區域室內裝修工程施工及設備總預算
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.公司名稱:元大證券股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司 4.相互持股比例:100% 5.發生緣由: 元大證券董事會通過增加臺北市中山區長春段一小段764及764-1地號等2筆土地 都市更新案新建大樓承租之辦公區域室內裝修工程施工及設備總預算 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 本次公告係更新元大金控114/03/27代子公司公告之重大訊息
1623
大東電
2026-01-29 16:37
本公司上市掛牌首五個營業日穩定價格操作結果
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.公司名稱:大東電業廠股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:依據「中華民國證券商業同業公會承銷商辦理初次上市(櫃)案件承銷作 業應行注意事項要點」之規定,公告本公司上市掛牌首五個營業日穩定價格操作結果 (1)主辦承銷商:國泰綜合證券股份有限公司 (2)證券名稱、代號:大東電(股票代號:1623) (3)實際過額配售數量:150,000股 (4)承銷價格:每股新台幣188元 (5)過額配售所得價款:新台幣28,200,000元 (6)執行穩定操作期間:115/01/22~115/01/28 (7)主辦承銷商「穩定價格操作專戶」買進累計數量:0股 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 無
2486
一詮
2026-01-29 16:35
公告本公司副總經理委任案
公告內容
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管(如:執行長、營運長、 行銷長及策略長等)、財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管、 內部稽核主管或訴訟及非訟代理人):半導體事業處營運中心副總經理 2.發生變動日期:115/01/29 3.舊任者姓名、級職及簡歷:不適用 4.新任者姓名、級職及簡歷: 劉秀興 /本公司半導體事業處業務協理 5.異動情形(請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」、「新 任」或「解任」):職務調整 6.異動原因:晉升 7.生效日期:115/01/29 8.其他應敘明事項:無
4919
新唐
2026-01-29 16:33
本公司舉行114年第四季法人說明會
公告內容
符合條款第四條第XX款:12 事實發生日:115/02/12 1.召開法人說明會之日期:115/02/12 2.召開法人說明會之時間:13 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:線上法說會 4.法人說明會擇要訊息:本公司舉行114年第四季法人說明會,將於會中就公司114年第四季財務數字與營運概況做說明 5.其他應敘明事項:無 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
2486
一詮
2026-01-29 16:33
👥 董事會
公告本公司董事會通過公司登記地址變更案
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.公司名稱:一詮精密工業股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:董事會決議通過變更本公司登記地址。 變更前:新北市新莊區五工五路17號 變更後:新北市新莊區新知八路28號11樓 6.因應措施:依法向主管機關申請辦理變更本公司登記地址後正式生效。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 無
3013
晟銘電
2026-01-29 16:29
本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第三、四款之規定辦理公告
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.被背書保證之: (1)公司名稱:CHENMING ELECTRONIC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. (2)與提供背書保證公司之關係: 100%持股之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,901,244 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):628,600 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):628,600 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 因營運需要,依銀行要求由本公司提供背書保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):799,840 (2)累積盈虧金額(仟元):-19,019 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定。 (2)日期: 依合約規定。 6.背書保證之總限額(仟元): 3,802,488 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 808,440 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 17.01 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 64.53 10.其他應敘明事項: 無
3013
晟銘電
2026-01-29 16:28
本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第三款之規定辦理公告
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.被背書保證之: (1)公司名稱:東莞成銘電子有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 100%持股之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,901,244 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):134,880 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):134,880 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 因營運需要,依銀行要求由本公司提供背書保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):882,235 (2)累積盈虧金額(仟元):145,887 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定。 (2)日期: 依合約規定。 6.背書保證之總限額(仟元): 3,802,488 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 808,440 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 17.01 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 61.64 10.其他應敘明事項: 無
3013
晟銘電
2026-01-29 16:27
本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第三款之規定辦理公告
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.被背書保證之: (1)公司名稱:晟銘電子(寧波)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 100%持股之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,901,244 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):44,960 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):44,960 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 因營運需要,依銀行要求由本公司提供背書保證。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,963,703 (2)累積盈虧金額(仟元):133,023 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約規定。 (2)日期: 依合約規定。 6.背書保證之總限額(仟元): 3,802,488 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 808,440 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 17.01 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 65.55 10.其他應敘明事項: 無
3013
晟銘電
2026-01-29 16:26
本公司及代子公司晟銘電子(寧波)有限公司依 「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十二條第一項第一款規定公告
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:東莞成銘電子有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 同為本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,421,832 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1,348,800 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 為便於集團內公司之資金調度及資金整體規劃運用。 (1)接受資金貸與之公司名稱:CHENMING ELECTRONIC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):4,753,110 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):314,300 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 為便於集團內公司之資金調度及資金整體規劃運用。 3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 1,663,100 4.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 34.99 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身、母公司 6.其他應敘明事項: 無
3013
晟銘電
2026-01-29 16:25
代子公司晟銘電子(寧波)有限公司依「公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二、三款之規定 辦理公告
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:東莞成銘電子有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 同為本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,421,832 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,348,800 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,348,800 (8)本次新增資金貸與之原因: 為便於集團內公司之資金調度及資金整體規劃運用 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):882,235 (2)累積盈虧金額(仟元):145,887 5.計息方式: 利率按3.4%固定計收。得分次撥貸,提前清償,循環動用,到期本息併付。 6.還款之: (1)條件: 得分次撥貸,提前清償,循環動用,到期本息併付。 (2)日期: 借款期限為一年,自實際貸放日起算一年到期。 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 1,663,100 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 34.99 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無
3013
晟銘電
2026-01-29 16:25
本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十二條第一項第二、三款之規定辦理公告
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:CHENMING ELECTRONIC TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):4,753,110 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):314,300 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):314,300 (8)本次新增資金貸與之原因: 為便於集團內公司之資金調度及資金整體規劃運用 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):799,840 (2)累積盈虧金額(仟元):-19,019 5.計息方式: 利率按2%固定計收。得分次撥貸,提前清償,循環動用,到期本息併付。 6.還款之: (1)條件: 得分次撥貸,提前清償,循環動用,到期本息併付。 (2)日期: 借款期限為一年,自實際貸放日起算一年到期。 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 1,663,100 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 34.99 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無
2891
中信金
2026-01-29 16:23
子公司中信銀公告7筆香港分行美元計價股權連結 固定收益型結構型債券因發生提前出場事件屆臨還清本金
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.公司名稱:中國信託商業銀行股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司 4.相互持股比例:本公司持股100%之子公司 5.發生緣由: 第1,4,6筆:依據中國信託商業銀行股份有限公司香港分行4個月期美元計價 提前出場一籃子股權連結固定收益型結構型債券產品說明書辦理提前出場還本。 第2,5,7筆:依據中國信託商業銀行股份有限公司香港分行12個月期美元計價 提前出場一籃子股權連結固定收益型結構型債券產品說明書辦理提前出場還本。 第3筆:依據中國信託商業銀行股份有限公司香港分行7個月期美元計價 提前出場一籃子股權連結固定收益型結構型債券產品說明書辦理提前出場還本。 6.因應措施:無 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 第1筆:ISIN:XS3227715250。 第2筆:ISIN:XS3229712578。 第3筆:ISIN:XS3231104335。 第4筆:ISIN:XS3231104418。 第5筆:ISIN:XS3233314486。 第6筆:ISIN:XS3233327033。 第7筆:ISIN:XS3236747286。
8039
台虹
2026-01-29 16:21
👥 董事會
公告本公司董事會通過捐助 「財團法人高雄市台虹教育基金會」
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.捐贈原由:為善盡與落實企業社會責任,捐助「財團法人高雄市台虹教育基金會」 以辦理文化教育等活動之推動及執行。 3.捐贈金額:新台幣1,900,000元 4.受贈對象:財團法人高雄市台虹教育基金會 5.與公司關係:本公司捐助成立之基金會 6.表示反對或保留意見之獨立董事姓名及簡歷:無 7.前揭獨立董事表示反對或保留之意見:無 8.其他應敘明事項:無
2891
中信金
2026-01-29 16:21
子公司中信銀公告香港分行發行美元計價股權連結 固定收益型結構型債券共1筆
公告內容
1.董事會決議日期:NA 2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞: 中國信託商業銀行股份有限公司香港分行7個月期美元計價 提前出場一籃子股權連結固定收益型結構型債券(無保證機構)(無擔保)(不保本) 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:美元300,000元整 5.每張面額:美元10,000元 6.發行價格:於發行日按債券面額十足發行 7.發行期間:7個月, 惟債券條件另有約定者依其約定。 8.發行利率:固定年利率25.70% 9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10.募得價款之用途及運用計畫:支應本行香港分行業務需求並充實流動性 11.承銷方式:無 12.公司債受託人:無 13.承銷或代銷機構:無 14.發行保證人:無 15.代理還本付息機構:The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited。 16.簽證機構:無 17.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用 18.賣回條件:無 19.買回條件:中信銀香港分行有權於約定事件發生時,提前贖回本債券。 20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用 21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用 22.其他應敘明事項:ISIN:XS3282776627
8039
台虹
2026-01-29 16:21
👥 董事會
公告本公司董事會解除經理人競業禁止之限制
公告內容
1.董事會決議日:115/01/29 2.許可從事競業行為之經理人姓名及職稱: 趙建智/董事長室執行副總經理 3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍相同之項目 4.許可從事競業行為之期間:任職本公司經理人期間 5.決議情形(請依公司法第32條說明表決結果): 經主席徵詢全體出席董事無異議後照案通過 6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者,經理人姓名及職稱 (非屬大陸地區事業之營業者,以下請輸〝不適用〞):不適用 7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用 8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用 9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用 10.對本公司財務業務之影響程度:不適用 11.經理人如有對該大陸地區事業從事投資者,其投資金額及持股比例:不適用 12.其他應敘明事項:不適用
8039
台虹
2026-01-29 16:20
代子公司博威電子股份有限公司公告資金貸與 超限改善計畫114年第四季執行情形
公告內容
1.事實發生日:115/01/29 2.公司名稱:博威電子股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司 4.相互持股比例:52.97% 5.發生緣由: (1)依金融監督管理委員會114年04月01日金管證審字第1140336786號函示辦理。 (2)本公司之子公司博威電子股份有限公司因近期財報淨值下降,致資金貸與期末 餘額超過該子公司資金貸與他人作業程序所訂之限額規定。 6.因應措施: 博威電子股份有限公司已依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第十六條 規定訂定改善計劃,並將改善計劃送監察人且按季提報董事會,資金貸與改善計畫 如下: (1)聚焦高毛利產品,樽節不必要營運支出,以提升整體獲利與淨值。 (2)適度縮小營運規模,調整客戶名單,以優化經營績效。 (3)處分子公司相關庫存,加速資金回收用以償還資金貸與超限部分。 (4)截至民國115年1月21日止已全數收回。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 改善計畫執行情形將於最近一次股東會報告。