上市公司重大訊息

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/01/14
1.召開法人說明會之日期：115/01/14
2.召開法人說明會之時間：10 時 30 分 
3.召開法人說明會之地點：泰國
Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加富邦證券舉辦之海外法人座談會，說明本公司營運狀況，參訪本公司泰國工廠。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：115/01/13
1.召開法人說明會之日期：115/01/13
2.召開法人說明會之時間：10 時 30 分 
3.召開法人說明會之地點：泰國
Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加Morgan Stanley舉辦之海外法人座談會，說明本公司營運狀況，參訪本公司泰國工廠。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

1.董事會決議日期或發生變動日期:115/01/12
2.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長
3.舊任者姓名:黃銘宏
4.舊任者簡歷:定穎投資控股股份有限公司董事長
5.新任者姓名:黃銘宏
6.新任者簡歷:定穎投資控股股份有限公司董事長
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」）:任期屆滿
8.異動原因:因任期屆滿，法人股東重新指派董事長
9.新任生效日期:115/01/12
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
   符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.事實發生日:115/01/12
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為間接投資86.0989%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1,545,765
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,007,680
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,007,680
(8)本次新增資金貸與之原因:
償還銀行借款
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):5,193,404
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,201,603
5.計息方式:
以年利率3.244%計收
6.還款之:
(1)條件:
到期還款，可提前清償
(2)日期:
於首次動撥起一年內全數清償
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
2,522,770
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
32.64
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
此筆資金貸與金額USD3,200萬，匯率31.49

1.董事會決議日期:115/01/06
2.股東臨時會召開日期:115/01/23
3.股東臨時會召開地點:湖北省黃石市大冶市百花路19號錦江都城酒店（奧體中心百花
園店）
4.召集事由一、報告事項:無
5.召集事由二、承認事項:無
6.召集事由三、討論事項:
審議《關於變更AI算力高階印製電路板擴產項目的議案》
7.召集事由四、選舉事項:無
8.召集事由五、其他議案:無
9.召集事由六、臨時動議:無
10.停止過戶起始日期:115/01/20
11.停止過戶截止日期:115/01/23
12.其他應敘明事項:無

1.董事會或股東會決議日期:115/01/06
2.投資計畫內容:
超穎電子董事會決議通過，變更投資建設AI算力高階印製電路板擴產項目案資本支出，
由人民幣14.7億(約NT$64.68億)提高至人民幣33.15億(約NT$149.18億)
3.預計投資金額:預算約人民幣33.15億(約NT$149.18億)
4.預計投資日期:董事會通過後，提交股東會審議後陸續投資
5.資金來源:自有資金或自籌資金
6.具體目的:興建廠房及購買設備
7.其他應敘明事項:
變更投資建設AI算力高階印製電路板擴產項目案資本支出，亦經超穎電子轉投資事業
Dynamic Technology (Thailand) Co., Ltd 董事會決議通過。

1.事實發生日:115/01/04
2.公司名稱:定穎投資控股股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
 因應中國證券監督管理委員會發布之「境內企業境外發行證券和上市　
 管理試行辦法」辦理
6.因應措施:
 本公司因辦理114年現金增資發行新股，依中國證券監督管理委員會發布之「境內企業
 境外發行證券和上市管理試行辦法」規定，已於115年01月04日向中國證監會進行備案
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
  符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.事實發生日:115/01/02
2.公司名稱:定穎投資控股股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第九條第一項第二款規定，
公告本公司國內第一次無擔保轉換公司債委託代收價款行庫及存儲專戶行庫等相關事
宜。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
  符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：115/01/02
(2)委託代收價款行庫:凱基銀行敦北分行
(3)委託存儲行庫:上海商業儲蓄銀行中壢分行

1.事實發生日:114/12/26
2.公司名稱:定穎投資控股股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」辦理公告。
(1)本公司114年現金增資發行普通股5,900,000股，每股發行價格新台幣105元，
實收股款總額新台幣619,500,000元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：114年12月26日。
(3)預定股款繳納憑證上市日：114年12月31日。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
  符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
無

1.事實發生日:114/12/22
2.董監事放棄認購原因:財務規劃
3.董監事姓名、放棄認購股數及其占得認購股數之比率:
(1)董事：宏俐投資有限公司，放棄認購股數:161,445股，占得認購股數100%。
(2)董事：謙宏投資有限公司，放棄認購股數:52,168股，占得認購股數100%。
(3)獨立董事：林長洲，放棄認購股數:135股，占得認購股數100%。
4.特定人姓名及其認購股數:
謙宏投資有限公司，認購股數:213,748股。
5.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:114/12/22
2.公司名稱:定穎投資控股股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司114年現金增資認股繳款期間已於114年12月22日截止，
惟有部分股東及員工尚未繳納現金增資股款，特此催告。
6.因應措施:
(1)依公司法第142條及第266條第3項規定，自114年12月23日至115年1月23日下午
3點30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳納股款之股東及員工，請於上述期間持原繳款書至上海商業儲蓄銀行　
南崁分行及全台各分行辦理繳款事宜，逾期未繳款者即喪失認股權利。
(3) 催繳期間繳款之股東，本公司將於催繳期間屆滿並經集保公司作業完備後，
依其所認購之股數，撥入股東所登記之集保帳戶。
(4)若有任何疑問，敬請洽詢台新綜合證券股份有限公司股務代理部【地址：
台北市建國北路一段96號地下一樓，電話：(02) 2504-8125】。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
  符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
無

1.股東臨時會日期:114/12/22
2.重要決議事項:關於對全資子公司增資的議案
3.其他應敘明事項:無

符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：114/12/18
1.召開法人說明會之日期：114/12/18
2.召開法人說明會之時間：14 時 00 分 
3.召開法人說明會之地點：台北市中山區南京東路三段219號11樓
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運狀況。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

1.事實發生日:114/12/15
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.
(2)與提供背書保證公司之關係:
為本公司透過子公司間接投資86.10%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):7,728,827
(4)原背書保證之餘額(仟元):5,036,490
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,641,270
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):6,677,760
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):4,588,275
(8)本次新增背書保證之原因:
董事會核准銀行融資額度背書保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):5,193,404
(2)累積盈虧金額(仟元):-1,201,603
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
銀行融資額度到期
(2)日期:
銀行融資額度到期
6.背書保證之總限額(仟元):
9,274,592
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
7,783,010
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
100.70
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
149.51
10.其他應敘明事項:
(1)1筆背書保證金額USD2,500萬，匯率31.38。
(2)1筆背書保證金額RMB1.5億，匯率4.421。
(3)1筆背書保證金額THB2億，匯率0.9681。

1.事實發生日:114/12/15
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:超穎電子電路股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為直接投資100%之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1,883,548
(4)原資金貸與之餘額(仟元):663,150
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):486,310
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,149,460
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,647,596
(2)累積盈虧金額(仟元):4,557,076
5.計息方式:
依資金貸與公司銀行融資利率計息
6.還款之:
(1)條件:
到期還款，可提前清償
(2)日期:
於首次動撥起一年內全數清償
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
2,028,100
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
26.24
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
此筆資金貸與金額RMB1.1億，匯率4.421